白沙护角胶 三大单体楼封顶在即！这个集成电路产业园建设提速

成都新西区货运大道北侧，施工现场车辆穿梭，钢筋绑扎、模板搭设、混凝土浇筑等作业有序进——投电子·西部集成电路材部装创新综产业园项目主体施工正铺开，关键楼栋即将封顶白沙护角胶，雏形已现。这座聚焦集成电路材料、部件、设备和工业软件等产业链支撑环节的业化科技园区正加速建设。

项目建设现场。图源 成都新

奥力斯    万能胶厂家    联系人：王经理    手机：18231788377（微信同号）    地址：河北省任丘市北辛庄乡南代河工业区

建设提速

三大单体楼封顶在即

五大生产研制中心建设协同进

“本项目采用‘南北地块分期进’的建设模式。”成都新电子科服公司相关负责人介绍白沙护角胶，南地块作为先行启动区，布局新材料、动能组件、耗材组件生产研制中心，同步配套动力厂房、物资中心及共享测试验证实验平台；北地块则聚焦封装设备、晶圆设备生产研发，配套科技成果转化平台、全流程企业服务平台及全时段商务场地，与南地块形成“互补、协同联动”的产业空间格局。

项目果图。图源 成都新

目前，南地块整体施工进度已完成近30。其中，新材料、动能组件研制中心以及共享测试验证实验平台载体三大单体预计下月封顶，后续转入二次结构施工与机电安装阶段。与此同时，北地块建设筹备工作同步提速，封装测试、晶圆设备两大生产研制中心前期准备已就绪，预计6月正式动工。

未来，园区将串联新材料、动能组件、耗材组件、封装测试、晶圆设备五大生产研制中心，形成“材料+部件+装备”全闭环产业生态，承接晶圆制造链主及上下游企业本地化配套需求，为区域集成电路产业链支撑环节强链补链提供站式承载平台。

作为此项目建设的大特点，五大生产研制中心在设计规划之初便充分调研行业企业实际需求，预留充足弹空间，真正实现“载体随产业生长”。“中心标准层面积介于4000m²~8700m²之间，层达8.1m，大荷载达2T，可铺设136m长产线，既能满足设备组装的重载需求，也能适配精密产线建设标准。”上述负责人介绍。

生态赋能

软硬协同发力白沙护角胶

造24小时活力产业社区

标建筑载体是园区发展的“硬实力”，完善的配套服务则是激活产业活力的“软生态”。作为成都新电子科服公司“产业定制、策划先行”3.0版本标杆园区，该项目破传统工业园区单生产属，以“产业承载力、人才吸引力、生态亲和力”为核心，全力构建24小时活力产业社区。

项目果图。图源 成都新

在创新生态构建上，园区造的标准科研办公载体、科技成果转化平台、全流程企业服务平台及全时段商务配套，能为企业提供共享的测试、实验、验证空间，以及孵化、成长全生命周期服务，有降低中小企业研发生产投入门槛，助力创新成果转化。

在人才生活配套上，园区规划了餐厅、人才公寓、户外运动公园等多元休闲场景，以贯通南北的生态活力长廊串联全域配套资源，万能胶厂家构建“生产、生活舒适、生态优美”的三维产业空间，持续强化端人才吸附能力，为入驻企业质量发展筑牢人才根基。

链主牵引白沙护角胶

千亿“芯”赛道上的“材部装”突围

按照规划，本项目将于2028年底投运。届时，将依托链主企业的牵引作用，聚焦材料、部件、设备和工业软件等集成电路产业链支撑环节，引进具备国产替代和自主创新能力、满足链主项目配套和国产化率需求的细分域优质企业，实现重大项目备份、集成电路产业链供应链备份。

项目果图。图源 成都新

当前，成都集成电路产业已迈入千亿发展新阶段，规模稳居中西部位。作为全市集成电路产业“核多”布局的核心引擎，成都新区已聚集相关企业约200，规上企业120，确立了“设计、制造、封测”加“材料、装备、EDA等软件”的产业发展主轴，初步形成以海光、奕成等链主企业为核心的完整产业链。

近年来，成都新区持续化“立园满园”行动，常态化开展“进解优促”工作，加快造有需应、事不扰的“成新称意”营商环境服务，将产业生态培育、产业链协同发展作为，聚焦“强链、补链、延链”施策。

“随着盛美半体、中微半体等企业先后落地，本地集成电路材料、部件、设备等配套需求将显著提升。”成都新区电子信息产业局相关负责人表示，投电子·西部集成电路材部装创新综产业园不仅是完善链主配套的关键落子，也是优化区域产业布局、实现产业链自主可控的核心载体。接下来，该局将继续依托“E路起航”党建赋能，以的服务，助力园区建设投运，为成都新区构建自主可控的集成电路产业生态筑牢关键支撑。

图源 西园街道

下步，成都新区将加快进投电子·西部集成电路材部装创新综产业园项目建设，以标准产业载体及配套为依托，加速构建“链主牵引+集群发展”的产业生态，助力成都提升“全国集成电路四”的显示度，为我国泛半体产业质量、自主化、安全化发展贡献西部力量。

创新综产业园相关介绍——

地址：成都新西区货运大道北侧

总投资：18.2亿元

面积：总占地约170亩（其中南地块工程约74亩，北地块工程约96亩），总建筑面积约33万m²。

项目特征：以“业化、复化”为定位，建设集研发中试、产线验证、生产制造、维修维保以及行业交流、生活配套为体的业化产业园区。

原标题：三大单体封顶在即！这个集成电路产业园建设提速！

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